[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块在审
申请号: | 202080030110.6 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN113711348A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 伊藤征一朗;西内丽花 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;G01P15/08;G01P15/18;H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种容易以高精度使多个电子部件的相对角度对准,并且,容易以高的姿势精度将多个电子部件安装于模块基板的布线基板、具有上述的布线基板的电子装置以及电子模块。布线基板具备具有绝缘性的基体、和位于该基体上的布线导体。所述基体具有第1面、位于该第1面的相反侧的第4面、和位于所述第1面与所述第4面之间的侧面的第2面以及第3面,所述第1面、所述第2面以及所述第3面分别为电子部件的搭载面,所述第4面为安装面。电子装置具备所述布线基板、和分别搭载于所述第1面、所述第2面以及所述第3面的电子部件。 | ||
搜索关键词: | 布线 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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