[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块在审

专利信息
申请号: 202080030110.6 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN113711348A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 伊藤征一朗;西内丽花 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;G01P15/08;G01P15/18;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种容易以高精度使多个电子部件的相对角度对准,并且,容易以高的姿势精度将多个电子部件安装于模块基板的布线基板、具有上述的布线基板的电子装置以及电子模块。布线基板具备具有绝缘性的基体、和位于该基体上的布线导体。所述基体具有第1面、位于该第1面的相反侧的第4面、和位于所述第1面与所述第4面之间的侧面的第2面以及第3面,所述第1面、所述第2面以及所述第3面分别为电子部件的搭载面,所述第4面为安装面。电子装置具备所述布线基板、和分别搭载于所述第1面、所述第2面以及所述第3面的电子部件。
搜索关键词: 布线 电子 装置 以及 模块
【主权项】:
暂无信息
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