[发明专利]半导体发光装置在审
| 申请号： | 202080030954.0 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN113748501A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 木越圣博;田沼裕辉;武藤玄;村山实;近藤宙太;池田千琴;中小原佑辅 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L25/16;H01L33/48;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体发光装置(1)，其包括：基片(10)；形成于基片(10)的共同导电部(30)；搭载于共同导电部(30)的半导体发光元件(80)和电子部件(100)。半导体发光元件(80)和电子部件(100)经由共同导电部(30)电连接。依据该结构，能够缩短半导体发光元件(80)与电子部件(100)的导电路径。因此，能够降低基于半导体发光元件(80)与电子部件(100)的导电路径的寄生电容。由此，能够降低寄生电容，并且将半导体发光元件(80)与电子部件(100)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
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