[发明专利]固化性树脂组合物有效
| 申请号： | 202080031216.8 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113748152B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 下野智弘;冈本竜也 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/00 | 分类号： | C08G73/00;C08J5/24;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及氰酸酯化合物(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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