[发明专利]具有增大的冷却面的紧凑的功率电子模块在审

专利信息
申请号: 202080031867.7 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN113748503A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 斯特凡·贝伦特;罗纳德·埃塞尔 申请(专利权)人: 丹佛斯硅动力有限责任公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H05K1/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈明
地址: 德国弗*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种功率电子模块,具有第一电路载体(5,10,11)以及电接触地布置在该第一电路载体(5,10,11)的上部的扁平侧的电子组件(20,30)和与该第一电路载体(5,10,11)的下侧热接触的第一冷却体(40),其中,该模块至少具有布置在第二电路载体(5,10,11)的上侧的第二组件(20,30)和布置在该第二电路载体(5,10,11)的下侧的第二冷却体(40),其中,该第一电路载体和该第二电路载体(5,10,11)以朝向彼此的上侧布置并且在这些组件(20,30)之间的空间中布置有与这些组件(20,30)电绝缘的至少一个中央散热器(60,61,63,64),其中,这些组件(20,30)和该至少一个中央散热器(60,61,63,64)埋入在导热的浇注料(50)中,其中,该模块具有数量N≥3个的电路载体(5,10,11)连同装配在这些电路载体的上侧的组件(20,30)和装配在这些电路载体的下侧的冷却体(40),以这些组件(20,30)彼此指向的侧面被布置成在该中央散热器(60,61,63,64)周围形成具有N角多边形作为截面的形状。
搜索关键词: 具有 增大 冷却 紧凑 功率 电子 模块
【主权项】:
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