[发明专利]集成式工具升降机在审
申请号: | 202080032091.0 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN113748499A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 保罗·艾伯特·阿凡西诺;杰瑞尔·K·安托利克;丹尼·亚瑟·布朗;詹森·李·特雷德韦尔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B65G47/90 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了半导体处理工具,其包含:上部支撑框架;沿第一轴布置的多个半导体处理室;线性引导系统,其由上部支撑框架固定地支撑,并沿着基本平行于第一轴的第二轴延伸;以及载架。每一处理室均具有相对于上部支撑框架而固定地安装的基部,且具有包含一或多个升降特征的可卸除式上盖。载架包含升降臂,其被配置成围绕竖直轴而枢转,该竖直轴基本垂直于第二轴,载架被配置成与线性引导系统能移动地接合且相对于线性引导系统而沿着第二轴平移。载架以及升降臂均为可移动式,以使升降臂的升降特征接合接口可以被移动以与任一可卸除式上盖的升降特征接合。 | ||
搜索关键词: | 集成 工具 升降机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造