[发明专利]载置台和载置台的制作方法在审
| 申请号： | 202080033045.2 | 申请日： | 2020-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN113767461A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 河西繁 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够载置检查对象体的载置台，其包括：能够在表面载置上述检查对象体的顶板部；流路形成部件，其安装在上述顶板部的背面，并在其与上述顶板部之间形成供可透射光的致冷剂流动的致冷剂流路；和光照射机构，其以与载置于上述顶板部的上述检查对象体隔着上述流路形成部件相对的方式配置，并具有面向该检查对象体的多个LED，上述流路形成部件由可透射光的玻璃构成，上述顶板部由硅构成。 | ||
| 搜索关键词： | 载置台 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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