[发明专利]利用可独立调整的基座的多站半导体处理在审
申请号: | 202080035213.1 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN113811637A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 弗兰克·洛伦·帕斯夸里;詹尼弗·利·佩特拉利亚;迪尼斯·巴斯卡;阿德里安·拉沃伊 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/54;H01L21/02;H01L21/687 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供将材料沉积在多站沉积设备中的衬底上的方法和设备,所述多站沉积设备具有第一站和第二站。一种方法可以包括:将第一衬底提供至所述第一站的第一基座上;将第二衬底提供至所述第二站的第二基座上;以及对于沉积处理的第一部分,同时产生:当所述第一基座与所述第一站的第一喷头相隔第一距离时位于所述第一站处的第一等离子体,从而在所述第一衬底上沉积第一材料层;以及当所述第二基座与所述第二站的第二喷头相隔第二距离时位于所述第二站处的第二等离子体,从而在所述第二衬底上沉积第二材料层,其中所述第一距离不同于所述第二距离。 | ||
搜索关键词: | 利用 独立 调整 基座 半导体 处理 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的