[发明专利]包含导热颗粒和吸热颗粒的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202080035533.7 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113825790A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 保尔·T·海因斯;德里克·J·德纳;塞巴斯蒂安·戈里斯;小克林顿·P·沃勒;马里奥·A·佩雷斯;巴拉特·R·阿查理雅;罗纳德·W·奥森 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08J9/28;C08K3/01;C08K3/08;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/38;C08L23/06;C08L83/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王潜;郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了(共)聚合物基质复合材料，所述(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络；分布在该(共)聚合物网络结构内的多个导热颗粒和多个吸热颗粒；其中基于该颗粒和该(共)聚合物(不包括溶剂)的总重量计，该导热颗粒和该吸热颗粒以15重量％至99重量％的范围存在。任选地，该(共)聚合物基质复合材料在置于至少135℃的温度环境时体积膨胀其初始体积的至少10％。还公开了制备和使用所述(共)聚合物基质复合材料的方法。该(共)聚合物基质复合材料可用作例如热耗散或热吸收制品，用作填料，热界面材料和热管理材料，例如在电子装置中，更具体地在移动手持电子装置、电源和电池中。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 导热 颗粒 吸热 聚合物 基质 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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