[发明专利]包含导热颗粒和非挥发性稀释剂的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202080035555.3 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113825791A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 塞巴斯蒂安·戈里斯;德里克·J·德纳;保尔·T·海因斯;小克林顿·P·沃勒;马里奥·A·佩雷斯;巴拉特·R·阿查理雅;罗纳德·W·奥森 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08J9/28;C08K3/01;C08K3/22;C08L23/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 郭国清;宫方斌 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了(共)聚合物基质复合材料，该(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络；非挥发性稀释剂以及分布在(共)聚合物网络内的多个导热颗粒；其中基于(共)聚合物基质(包括导热颗粒和非挥发性稀释剂)的总重量计，导热颗粒在15重量％至99重量％的范围内存在。任选地，(共)聚合物基质复合材料在接触至少135℃的温度时体积膨胀其初始体积的至少10％。还公开了制备和使用(共)聚合物基质复合材料的方法。例如，(共)聚合物基质复合材料可用作热耗散或热吸收制品，用作例如电子设备，更具体地移动手持电子设备、电源和电池中的填料、热界面材料和热管理材料。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 导热 颗粒 挥发性 稀释剂 聚合物 基质 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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