[发明专利]摄像装置在审
申请号: | 202080035798.7 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN113841244A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 落合聡一;河本健芳;中沟正彦 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种摄像装置包括第一基板、第二基板、第三基板和切换部。所述第一基板具有像素,所述像素包括光电二极管和用于保持由所述光电二极管转换的电荷的浮动扩散部。所述第二基板具有用于读出所述像素中的基于所述浮动扩散部中所保持的所述电荷的像素信号的像素电路,并且被层叠在所述第一基板上。所述第三基板具有用于检测由所述像素电路读出的像素信号的处理电路,并且被层叠在所述第二基板上。所述切换部使得所述浮动扩散部与所述第一基板中的另一像素的浮动扩散部之间能够电气连接,并且被设置在所述第二基板中。因此,所述像素的所述浮动扩散部的电容可以通过使用另一像素的浮动扩散部而得以切换,籍此能够切换电荷‑电压转换效率的大小。 | ||
搜索关键词: | 摄像 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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