[发明专利]包含苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和烯键式不饱和单体的组合物有效
申请号: | 202080036369.1 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN113840886B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 瓦萨瓦·萨尼;理查德·B·罗斯;萨斯瓦塔·查克拉博蒂;韦恩·S·马奥尼;贾森·D·克拉珀;雅各布·P·约翰逊 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C09J4/02 | 分类号: | C09J4/02;C09J4/06;C09J7/38;C09J5/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王潜;郭国清 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明描述了包含至少20重量%的嵌段共聚物和至少一种烯键式不饱和单体的组合物,该嵌段共聚物包含聚乙烯基芳族末端嵌段和聚异戊二烯中间嵌段,该至少一种烯键式不饱和单体包含一个或多个选自(甲基)丙烯酰基或乙烯基醚的基团。在一个实施方案中,该单体具有根据Moriguchi方法的至少2.2的Log P。在另一个实施方案中,该单体为多官能芳族烯键式不饱和单体。该组合物通常为(例如,压敏)粘合剂。本发明还描述了制备制品的方法、粘合剂制品以及粘结方法。 | ||
搜索关键词: | 包含 苯乙烯 异戊二烯嵌段 共聚物 烯键式 不饱和 单体 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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