[发明专利]两部分界面材料、包括该界面材料的系统及其方法

摘要

本文的传授内容涉及用于热界面材料的新组合物，这些组合物提供改善的热导率而不需要昂贵或研磨性的填料材料。使用增加的填料负载量、选择具有宽粒度分布的填料、以及选择非研磨性的填料的组合来实现改善的热导率。该热界面材料优选地具有约4.0或更小、约3.0或更小、约2.5或更小、或约2.4或更小的比重。该热界面材料可以是两部分组合物。为了实现最大的热导率，每个部分优选地包含液体基体材料和分散的填料。在混合后，第一和第二部分可以反应以增加粘度(例如，通过聚合和/或交联)。该第一部分优选地包含与氨基甲酸酯反应性化合物(其优选地在第二组分中)反应的含氨基甲酸酯的化合物。该第一部分优选地基本上或完全不含含有异氰酸酯的化合物，因为这些化合物可能降低组合物的储存期限稳定性。该氨基甲酸酯反应性化合物优选地是多胺，其包含两个或更多个间隔开的胺基团。该第一部分、该第二部分、或两者优选地包含用于使该含氨基甲酸酯的化合物与该氨基甲酸酯反应性化合物之间的反应加速的催化剂。