[发明专利]用于屏蔽混合触头组件的触头载体及插接连接器在审

专利信息
申请号: 202080036813.X 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN113841302A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: S·哈默林格 申请(专利权)人: 哈廷电子有限公司及两合公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R13/6586
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 佟巍
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提出了一种多件式、尤其是三件式触头载体(1),以将八个电压接触头(2)、即四个电信号触头(21)和四个电能触头(22)以及Y形屏蔽件(4)容纳到混合电插接连接器中,其中,信号触头容纳部(110)布置于第一触头载体部件(11、11’)中。中央触头(221)可以布置于第一触头载体部件(11、11’)或第二触头载体部件(12、12’)处。当这两个触头载体部件(11、11’、12、12’)彼此紧固时,中央触头(221)即可固定于这两个触头载体部件(11、11’、12、12’)之间。此外,Y形屏蔽件(4)保持于第一触头载体部件(11、11’)的保持部(14、14’)上。这种组件被共同推入到套筒形的第三触头载体部件(13)中,使得中央触头(221)以其插接区基本上居中布置于插接连接器的插接面中。
搜索关键词: 用于 屏蔽 混合 组件 载体 插接 连接器
【主权项】:
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