[发明专利]Cu基合金粉末有效
| 申请号： | 202080039455.8 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN113891948B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 久世哲嗣;相川芳和;永富裕一 | 申请（专利权）人： | 山阳特殊制钢株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/06;H01B1/02;B33Y70/00;B33Y10/00;B22F10/28;C22F1/08;B22F10/64;B33Y40/20;C22C1/04;B22F1/065;B22F1/05 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种适合伴随急速熔融急冷凝固的工艺、且可以得到具有优异的特性的造形物的Cu基合金粉末。粉末由Cu基合金构成。该Cu基合金包含选自Cr、Fe、Ni、Zr和Nb中的一种或两种以上的元素即元素M：0.1质量％以上且10.0质量％以下、Si：超过0质量％且0.20质量％以下、P：超过0质量％且0.10质量％以下、和S：超过0质量％且0.10质量％以下，余量为Cu和不可避免的杂质。该粉末的平均粒径D50(μm)相对于振实密度TD(Mg/m |
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| 搜索关键词： | cu 合金 粉末 | ||
【主权项】：
暂无信息
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