[发明专利]带端子的挠性基板及带连接器的挠性基板在审
| 申请号： | 202080040106.8 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113875322A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀夫;大森康雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H01R12/77 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种带端子的挠性基板(12)具备具有挠性的挠性基板(30)和多个端子(20)，上述挠性基板(30)沿着长度方向延伸而形成，上述挠性基板(30)具有多个导电路(31)，上述多个端子(20)具有与上述导电路(31)连接的导电路连接部(22)和从上述导电路连接部(22)沿着延伸方向延伸并且与对方侧端子(15)连接的端子连接部(21)，在上述挠性基板(30)的上述长度方向与上述多个端子(20)的上述延伸方向交叉的状态下，上述多个端子(20)排列于上述挠性基板(30)，在上述挠性基板(30)弯折了的状态下，上述多个端子(20)排列成多层。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 挠性基板 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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