[发明专利]具有改良3D体积图像重建精度的横截面成像在审
| 申请号： | 202080042099.5 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113950704A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | T.科尔布;J.T.纽曼;E.福卡;A.布克斯鲍姆;A.阿维谢;K.李;I.舒尔迈耶;D.克洛奇科夫 | 申请（专利权）人： | 卡尔蔡司SMT有限责任公司;卡尔蔡司SMT股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/33 | 分类号： | G06T7/33;G06T7/00;G06T7/13;G06T17/00;G01B15/08;G01N23/2251 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王蕊瑞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过集成电路的横截面测量进行的三维电路图案检测技术，尤其涉及一种用于获得集成半导体样品的3D体积图像的方法、计算机程序产品以及设备。该方法采用基于集成半导体样品的特征的横截面图像的基于特征的对准。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改良 体积 图像 重建 精度 横截面 成像 | ||
【主权项】：
暂无信息
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