[发明专利]密封构件以及具备该密封构件的电子设备在审

专利信息
申请号: 202080043249.4 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN113939673A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 图书千喜;藤田真治;亀崎浩辉;中谷仁之 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: F16J15/10 分类号: F16J15/10;H05K7/00;H01R13/52
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 密封构件安装于电子设备的连接器开口部,且将插入连接器开口部的线缆的绝缘性覆盖物与电子设备的主体之间密封。密封构件具备由弹性材料构成的壳体,该壳体具有:第一开口;第二开口,其与第一开口对置,且位于比第一开口靠电子设备的内侧的位置;以及锥状的倾斜面,其从第一开口向内侧缩窄至第二开口。壳体具备:第一筒状部,其在内侧形成有倾斜面;以及第二筒状部,其设置于第一筒状部的外侧,第一筒状部与第二筒状部在第一开口的周围相互连接,在第一筒状部与第二筒状部之间形成有间隙。
搜索关键词: 密封 构件 以及 具备 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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