[发明专利]电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 202080044803.0 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN114026785A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木贵浩 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H01L23/04;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件收纳用封装件(100)包括：绝缘基板(101)，具有主面；外部连接导体(105)，一部分露出于主面；内层导体(107)，位于比外部连接导体(105)更靠绝缘基板(101)的厚度方向的内侧的位置，外部连接导体(105)具有朝向内层导体(107)的突出部(106)，突出部(106)与内层导体(107)相接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 收纳 封装 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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