[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202080046045.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN114072904A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 坂入宽之;中小原佑辅;中原健 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/18;H01L25/07;H02M3/155 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，具有：导电性部件，其包含相互分离的第一导电体、第二导电体以及第三导电体；第一半导体元件，其具有第一主面，在该第一主面配置有第一漏极电极、第一源极电极以及第一栅极电极；第二半导体元件，其具有第二主面，在该第二主面配置有第二漏极电极、第二源极电极以及第二栅极电极。所述第一导电体与所述第一源极电极以及所述第二漏极电极导通。所述第二导电体与所述第二源极电极导通，且在与所述第一主面正交的第一方向上观察时，所述第二导电体在与所述第一方向正交的第二方向上相邻。所述第三导电体与所述第一漏极电极导通，且在所述第一方向上观察时，所述第三导电体分别与所述第一导电体及所述第二导电体相邻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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