[发明专利]半导体元件和电子设备在审
| 申请号： | 202080048397.5 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114051657A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 松本良辅;万田周治;丸山俊介;高地泰三 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L31/02 | 分类号： | H01L31/02;H01L27/144;H01L31/0203;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种光检测装置。所述光检测装置包括：元件基板，其包括元件区域和周边区域；和电路基板，其面对所述元件基板并且经由第一配线层电气连接到半导体层。所述元件区域包括第一配线层和所述半导体层。所述半导体层包含化合物半导体材料，并且所述周边区域在平面图中位于所述元件区域的外侧。所述元件基板的外边界与所述电路基板的外边界不同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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