[发明专利]软包装用层叠体、软包装材料及软包装体在审

专利信息
申请号: 202080049233.4 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN114096405A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 桥本秀则 申请(专利权)人: 三井-陶氏聚合化学株式会社
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B29/00;B32B27/32;B32B15/12;B32B15/085;B65D65/40
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;焦成美
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 软包装用层叠体,其中,至少纸基材层、粘接层、阻隔层及密封层以上述的顺序层叠,上述粘接层包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离聚物(A),将构成上述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离聚物(A)的乙烯·不饱和羧酸系共聚物(A1)中的不饱和羧酸的含量设为X[质量%],将上述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离聚物(A)的中和度设为Y[摩尔%]时,由X×Y/100表示的金属离子含量为4.0以上20.0以下。
搜索关键词: 软包装 层叠 材料
【主权项】:
暂无信息
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