[发明专利]聚合物-金属高速直接接合系统和方法在审
| 申请号： | 202080049281.3 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114127159A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘峰超;董平沙 | 申请（专利权）人： | 密歇根大学董事会 |
| 主分类号： | C08J5/12 | 分类号： | C08J5/12;B29C43/02;B29C43/18 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王皓 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种通过形成C‑O‑M化学键将聚合物沿接合界面直接接合至金属的方法，其中M代表待接合金属中的元素。该方法包括：将金属加热至预定温度，该预定温度高于聚合物的玻璃化转变温度、且低于聚合物的骤燃温度并低于金属的金属熔化温度；物理接触金属和聚合物中的至少一者；以及当金属高于聚合物的玻璃化转变温度、且低于聚合物的骤燃温度并低于金属的金属熔化温度时，向金属和聚合物的接合界面施加压缩压力以在金属和聚合物之间生成紧密原子接触，从而在金属和聚合物之间产生C‑O‑M化学键。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 金属 高速 直接 接合 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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