[发明专利]铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080052644.9 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN114144879A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15;H01L21/48;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种铜‑陶瓷接合体(10)，通过接合由铜或铜合金构成的铜部件(12)和由含氧陶瓷构成的陶瓷部件(11)而成，在铜部件(12)与陶瓷部件(11)之间，在陶瓷部件(11)侧形成有氧化镁层(41)，在与氧化镁层(41)接触的铜层(45)的内部分散有活性金属氧化物相，该活性金属氧化物相由选自Ti、Zr、Nb和Hf中的一种或两种以上的活性金属的氧化物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 绝缘 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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