[发明专利]连接器及布线结构在审
| 申请号： | 202080052857.1 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN114270633A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 加藤宣和 | 申请（专利权）人： | 宏致日本株式会社;宏致电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R9/05;H01R12/77;H01R12/70 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 温剑;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够使用最佳的布线件将移动通信设备的电路基板与其他种类的移动通信设备的模块基板连接的布线结构。其具备：主基板(2)；第一模块基板(8)；第一连接器，能够与同轴电缆用连接器及安装于柔性印刷电路板的连接器嵌合，且安装于所述第一模块基板；第二连接器(10)，与所述第一连接器嵌合；以及布线件(6a、6b、14a～14e)，安装于所述第二连接器，将所述主基板与所述第一模块基板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 布线 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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