[发明专利]发光元件搭载用封装件以及发光装置在审
| 申请号： | 202080057047.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN114223066A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 大川佳英;山元泉太郎;冈本和弘;松本有平;西本和贵;菅井广一朗 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有基板(1)、绝缘层(3)以及金属层(5)，绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(7)且设置于基板(1)上，金属层(5)配置在基板(1)上的至少贯通孔(7)内，且具有从基板(1)上沿着贯通孔(7)的内壁(9)延伸的突出部(11)。突出部(11)呈连结了金属粒子(13)的连结体的形状。绝缘层(3)的内壁(9)在接近基板(1)的一侧具有贯通孔(7)的宽度变宽的倾斜面(9a)，突出部(11)与倾斜面(9a)相接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 搭载 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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