[发明专利]使用超细PAA改性全加成法制造精细间距走线的方法在审
| 申请号： | 202080057766.7 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN114616662A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 潘宝梁;张志华 | 申请（专利权）人： | 金柏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14;H01L21/48;C23C18/50;C25D3/38;C25D5/02;B23K26/382 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 宫宇涵 |
| 地址： | 中国香港新界沙田小*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 一种适于扩散接合的衬底的制造方法，其提供柔性介电衬底，并对于介电衬底进行碱性改性，以在介电衬底的表面上形成聚酰胺酸(PAA)固定层，再将Ni‑P种晶层以无电镀方式镀在PAA层上，将铜走线镀在Ni‑P种晶层上的光阻图案内，将表面抛光层以电解方式镀在铜走线上，再将光阻图案和未被铜走线覆盖的Ni‑P种晶层予以移除，以完成适于扩散接合的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 paa 改性 成法 制造 精细 间距 方法 | ||
【主权项】：
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