[发明专利]气化器在审
| 申请号： | 202080057826.5 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN114270480A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 小野弘文;古门龙彦 | 申请（专利权）人： | 琳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 韩卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种气化器，为了实现液体原料的高温加热，提高金属制内加热器块与耐热玻璃制的内管的紧贴性，提高从内加热器的导热。气化器(A)由雾化器(7)、气化器主体(Ah)以及加热部(Ak)构成。加热部(Ak)由内加热器块(3)和内加热器(9)构成。内管(2)由耐热玻璃制成，具有比中空的气化器主体(Ah)的内径小的外径。内加热器块(3)由沿着其中心轴(CL)分割的分割体(31～3n)和弹性材料(8)构成。弹性材料(8)配设在分割体(31～3n)之间，以将分割体(31～3n)向分离方向按压施力并使其按压于内管(2)的内周面的方式发挥作用。内加热器(91～9n)分别埋设于所述分割体(31～3n)。 | ||
| 搜索关键词： | 气化 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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