[发明专利]用于控制功率的多芯片封装中的开漏晶体管监测电路在审
| 申请号： | 202080058484.9 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN114287038A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | J·S·帕里;S·L·米勒;于亮 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C29/12 | 分类号： | G11C29/12;G11C7/06;G11C5/14 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于提供多个裸片的功率管理的技术。所述技术提供：针对所述多个裸片中的每一相应裸片确定用于操作每一相应裸片的功耗；及从每一相应裸片产生对应于每一相应裸片的所述功耗的相应信号。所述技术进一步提供：针对每一相应信号驱动相应开漏晶体管传导以改变对应于所述相应信号的共同节点的电压，其中每一开漏晶体管的输出连接到所述共同节点且所述共同节点连接到参考电压；及利用所述共同节点的所述电压来指示所述裸片的总功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 功率 芯片 封装 中的 晶体管 监测 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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