[发明专利]用于控制功率的多芯片封装中的电荷共享电容监测电路有效

专利信息
申请号: 202080058502.3 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN114287034B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: J·S·帕里;S·L·米勒;于亮 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: G11C11/4074 分类号: G11C11/4074;G11C29/02;G06F1/3225
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于提供多个裸片的功率管理的技术。所述技术提供:针对所述多个裸片中的每一相应裸片确定用于操作每一相应裸片的功耗;及从每一相应裸片产生对应于每一相应裸片的所述功耗的相应信号。所述技术进一步提供:将每一相应信号转换成相应模拟电压以驱动共同节点;及利用耦合到所述共同节点的电荷存储装置累积来自所述裸片的所述相应模拟电压,其中所述累积电压指示所述裸片的总功耗。
搜索关键词: 用于 控制 功率 芯片 封装 中的 电荷 共享 电容 监测 电路
【主权项】:
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