[发明专利]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202080060470.0 | 申请日： | 2020-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN114342268B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 津田基嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H04B1/04;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1)具备：基板(91)；功率放大器(11)，其放大第一通信频段的发送信号；功率放大器(12)，其放大第二通信频段的发送信号；以及功率放大器(13)，其放大第三通信频段的发送信号，其中，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利用同时发送，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时发送，在俯视基板(91)时，功率放大器(11)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp13)大于功率放大器(11)与功率放大器(12)的输出端子间的距离(Dp12)、以及功率放大器(12)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp23)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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