[发明专利]用于增材制造电子产品的表面互补介电掩模、制造方法及其用途在审
| 申请号： | 202080061358.9 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN114342572A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | A·扬科维奇;O·戈尔德施泰因 | 申请（专利权）人： | 维纳米技术公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/00;H05K3/06;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 范海云 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及用于减轻在用于焊接表面贴装芯片封装(SMT)到印刷电路板(PCB)、HFCP或AME的回流处理期间具有SMT的PCB高频连接PCB(HFCP)或增材制造电子产品(AME)中的翘曲的系统、方法和装置。更具体地，本公开涉及制造表面互补介电掩模或回流压缩掩模以在运输和进一步操作或处理期间基本上封装SMT，并减轻翘曲和/或保护PCB、HFCP或AME。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子产品 表面 互补 介电掩模 方法 及其 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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