[发明专利]电子部件安装结构在审
| 申请号： | 202080062356.1 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114342566A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 萩田和洋;石川嘉明;森次正治 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件安装结构是在基板上安装了电子部件组的电子部件安装结构，其特征在于：基板具有电流的流入口及流出口、以及构成流入口与流出口之间的电流路的一部分的图案，电子部件组由连接于流入口与流出口之间的多个电子部件构成，电子部件具有与流入口电连接的电流的流入端子和与流出口电连接的电流的流出端子，流入口与流入端子之间的各个第一空间距离组和流出口与流出端子之间的各个第二空间距离组中的任意一种空间距离组，在该空间距离组内为相等的空间距离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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