[发明专利]单晶硅的培育方法及单晶硅的提拉装置在审

专利信息
申请号: 202080062476.1 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN114341406A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 深津宣人;横山龙介 申请(专利权)人: 胜高股份有限公司
主分类号: C30B15/04 分类号: C30B15/04;C30B29/06;C30B30/04;C30B15/20;C30B15/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 梅黎
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基于提拉法的单晶硅的培育方法,其具有:提拉工序,一边使单晶硅(S)旋转一边进行提拉;及掺杂剂投下工序,在单晶硅(S)的直体部的提拉过程中向硅熔液的液面(MA)上投下粒状掺杂剂,在掺杂剂投下工序中,将粒状掺杂剂的投下位置设定于在硅熔液的液面(MA)上远离直体部的流动占主导的区域上。
搜索关键词: 单晶硅 培育 方法 装置
【主权项】:
暂无信息
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