[发明专利]绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化物、层合体及电路基板在审
| 申请号： | 202080062853.1 | 申请日： | 2020-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN114341263A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 木元裕纪;熊谷良太;八岛克宪 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L71/02;C08K3/22;C08K5/25;C08K5/3475;C08G59/50;B32B15/01;B32B33/00;H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 绝缘性树脂组合物，其包含有机材料和无机填料，有机材料含有环氧树脂；固化剂；在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物；重金属钝化剂和受阻酚系抗氧化剂，无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘性 树脂 组合 固化 合体 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电化株式会社，未经电化株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080062853.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
