[发明专利]软磁性金属粉末、软磁性金属烧成体及线圈型电子部件在审
申请号: | 202080066068.3 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN114728330A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 铃木孝志;樱井优;伊藤秀幸;角田晃一;和田龙一;榎本奈美;永井雄介;川崎邦彦;近藤真一;石间雄也 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;C22C38/08;C22C38/02;C22C38/10;C22C30/00;C22C19/03;C22C38/04;C22C38/14;C22C38/12;C22C38/06;C22C30/06;B22F1/16;B22F1/07;B22F3/10 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;陈明霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | [课题]本发明提供一种软磁性金属粉末等,其能够提供包含于电感L以及Q值足够高且难以产生镀敷伸长并且不易短路的线圈型电子部件中的、磁导率μ以及电阻率ρ高的软磁性金属烧成体。[解决手段]本发明的软磁性金属粉末包括至少包含Fe和Ni的软磁性金属颗粒。进一步包含P、Si、Cr和/或M。M为选自B、Co、Mn、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Al和稀土元素中的1种以上。各元素的含量在规定的范围内。 | ||
搜索关键词: | 磁性 金属粉末 金属 烧成 线圈 电子 部件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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