[发明专利]铜板材及其制造方法、以及带铜板材的绝缘基板在审
| 申请号： | 202080068111.X | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114502755A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 川田绅悟;檀上翔一;樋口优;高泽司 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式的铜板材具有由99.96质量％以上的Cu及不可避免的杂质构成的组成，由SEM‑EBSD法的晶体取向分析数据得到的GAM值小于0.5°的晶粒的面积比例为5％以下，并且0.5°以上且小于1.0°的晶粒的面积比例为50％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 及其 制造 方法 以及 绝缘 | ||
【主权项】：
暂无信息
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