[发明专利]用于打印装置的逻辑电路封装在审
| 申请号： | 202080068886.7 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN114514521A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | J·P·沃德;S·D·潘欣;K·米歇尔 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F21/60 | 分类号： | G06F21/60;G06F21/64;G06F21/72;H04L9/32;G06F21/44;G06F13/42;G06F3/12 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于打印装置的逻辑电路封装包括串行数据总线接口，所述串行数据总线接口用于与串行数据总线进行接口连接，所述逻辑电路用于使用与每个不同地址相对应的用于以密码方式认证的不同部件密钥来对来自所述打印装置的通过所述串行数据总线指向多个不同地址的消息做出响应，所述不同部件密钥与所述打印装置的至少一个主密钥相关。所述逻辑电路封装进一步包括控制逻辑，响应于所述串行数据总线上的来自所述打印装置的会话发起请求消息，所述控制逻辑用于建立与所述不同地址之一相关的安全通信会话，所述控制逻辑用于使用与所述地址相对应的部件密钥以密码方式认证对来自所述打印装置的所述安全通信会话的每个后续消息的响应。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 打印 装置 逻辑电路 封装 | ||
【主权项】：
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