[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202080069629.5 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN114503255A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 福冈大辅;奥村知巳;大谷祐司;小林涉;野村匠;满永智明;平野敬洋;坂井孝充;冈贤吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具备在表面形成有发射极电极、在背面形成有集电极电极的半导体元件(30)。集电极电极与配置于半导体元件(30)的背面侧的散热器(40)经由焊料(80)连接。在焊料接合部设有多个线片(90)。所有的线片(90)接合于散热器(40)的安装面(40a)，朝向半导体元件(30)突起。焊料(80)具有在俯视时与包含元件中心(30c)的半导体元件(30)的中央部分重叠的中央区域(80a)与将中央区域(80a)包围的外周区域(80b)。在外周区域，至少与半导体元件(30)的四角分别对应地配置有四个以上的线片。线片中的至少一个在俯视时朝向元件中心延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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