[发明专利]包括被配置作为用于器件的基座平面的阻焊层的封装件在审
| 申请号： | 202080070221.X | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN114503252A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | D·加西亚;K·A·门吉斯蒂;F·卡拉拉;C-H·李;A·阿拉瓦尼;M·库尔曼;J·J-H·李;J·金;余晓菊;S·尼拉马恩卡恩 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/16;H01L23/498;H01L23/552;H01L23/66;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装件，包括：衬底，具有第一表面；阻焊层，被耦合到衬底的第一表面；器件，该器件位于阻焊层上方，使得器件的一部分接触阻焊层；以及包封层，该包封层位于阻焊层上方，使得包封层对该器件进行包封。阻焊层被配置作为用于器件的基座平面。器件位于阻焊层上方，使得器件的面向衬底的表面大致平行于衬底的第一表面。阻焊层包括至少一个凹部。该器件位于阻焊层上方，使得该器件的至少一个角接触该至少一个凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 配置 作为 用于 器件 基座 平面 阻焊层 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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