[发明专利]电子部件包装用盖带、包装体和包装体用套组有效
| 申请号： | 202080070997.1 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN114502482B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 村田鲇郎;远藤聪之;三原贵志;富永信之 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件包装用盖带，其特征在于，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一个面侧；以及中间层，其配置于上述基材层与上述热封层之间，所述电子部件包装用盖带的基于JIS K 7374的透射像鲜映度在宽度0.5mm的光梳的条件下为30％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 用盖带 体用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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