[发明专利]高频模块和通信装置在审
| 申请号： | 202080073645.1 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114600371A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 庄内大贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/46 | 分类号： | H03H7/46;H01L23/12;H03H7/38;H03H7/42;H04B1/04;H04B1/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提高与功率放大器连接的输出匹配电路所包括的电感器部的Q值。输出匹配电路(13A)包括多个电感器部(L1、L2)，输出匹配电路(13A)与功率放大器(11A)的输出用焊盘电极(112A)连接。在高频模块(1)中，第一布线基板(9)的第二主面(92)与第二布线基板(10)的第三主面(101)相对。外部连接端子(80)配置于第二布线基板(10)的第四主面(102)。功率放大器(11A)配置于第一布线基板(9)的第一主面(91)。在输出匹配电路(13A)中，作为多个电感器部(L1、L2)中的最靠近输出用焊盘电极(112A)的电感器部(L1)的第一电感器部的至少一部分配置于第一布线基板(9)的第一主面(91)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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