[发明专利]配线构件在审
| 申请号： | 202080077763.X | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114730647A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 工藤隆祐;西村哲也;中野悠;水下昌树;荒井健太 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;B60R16/02;H01B7/08;H01B7/40;H02G3/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供一种通过双面粘着构件能够将配线构件良好地粘贴固定于粘附体的技术。配线构件(10、110、210)具备：线状传输构件(20)；固定片材(30、130、230)，在一主面上固定有所述线状传输构件；夹设片材(40、240)，固定于所述固定片材，具有第一接触面(CS1)；及双面粘着构件(50)，粘贴在所述第一接触面上，在将所述固定片材中与所述夹设片材接触的面设为第二接触面(CS2)时，所述第一接触面与所述双面粘着构件之间的粘着力大于所述第二接触面与所述双面粘着构件之间的粘着力。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 | ||
【主权项】：
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