[发明专利]铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 202080078702.5 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114728857B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 李跃静;朴圣洁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 铜‑陶瓷接合体(10)通过接合由铜或铜合金构成的铜部件(12、13)及由含氮陶瓷构成的陶瓷部件(11)而成，在铜部件(12、13)与陶瓷部件(11)之间，在陶瓷部件(11)侧形成有活性金属氮化物层(41)，活性金属氮化物层(41)包含选自Ti、Zr、Nb及Hf中的一种以上的活性金属的氮化物，在该活性金属氮化物层(41)与铜部件(12、13)之间形成有在Cu的母相中固溶了Mg的Mg固溶层(45)，在该活性金属氮化物层(41)的内部分散有由Cu粒子及Cu与活性金属的化合物粒子中的任一者或两者构成的含Cu粒子(42)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 绝缘 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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