[发明专利]电子部件在审

专利信息
申请号: 202080079207.6 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN114731152A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 井上和则;大塚慎太郎;川崎幸一郎;中西秀文;新雅和;福岛正宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/25 分类号: H03H9/25
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电子部件(100)具备基板(110)、形成在基板(110)上的功能元件(120)、支承体(140)、覆盖部(150)和对覆盖部(150)进行覆盖的保护层(160)。支承体(140)在基板(110)上配置于形成了功能元件(120)的区域的周围。覆盖部(150)与基板(110)对置地配置并被支承体(140)支承。通过基板(110)、支承体(140)及覆盖部(150)形成中空空间(190)。功能元件(120)形成在中空空间(190)的内部。若将支承体(140)中与基板(110)侧的面相反的面设为第1面(141),则保护层(160)的一部分不隔着覆盖部(150)地与支承体(140)的第1面(141)相接。
搜索关键词: 电子 部件
【主权项】:
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