[发明专利]一种使用化学蒸汽和化学气体的混合物对集成电路基片进行湿法处理的方法与装置

摘要

本发明提供一种使用新鲜的化学蒸汽和化学气体的混合物对集成电路（IC）基片进行湿法处理的方法和装置，其可以包括将基片装入具有一个可90o旋转的中段的封闭的工艺腔体（401）；封闭工艺腔体（402）；用预设温度的氮气调节工艺腔体的温度（403）；将新鲜的化学气体和化学蒸汽的混合物按顺序注入工艺腔体，以使得湿法工艺的新鲜化学品现场冷凝（404）；使化学蒸汽或液态化学品的混合物循环，并在工艺腔体内旋转至少一个磁力棒，以均匀地处理基片（405）；对基片进行去离子水冲洗，并在必要时开启可调节的经过多种调制的兆声能量（406）；将溶剂异丙醇蒸汽注入工艺腔体内，以用于Marangoni干燥（408）；在工艺腔体内用热氮气来完全干燥基片和工艺腔体（409）；以及卸下经过处理的基片（410）。