[发明专利]具有电气和物理连接的片上信号路径在审
申请号: | 202080083045.3 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN114746361A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | P·G·哈特韦尔 | 申请(专利权)人: | 应美盛股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张丹 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种示例性微机电系统(MEMS)设备包括多个堆叠的层,该多个堆叠的层包括至少一个包括响应待测量的力的微机电组件的层。其中的两个层可以包括相应的第一外部电连接点和第二外部电连接点。多条导电路径可以以连续的方式部署在第一外部电连接点和第二外部电连接点之间的所述多个层中的每个层的外部表面上。 | ||
搜索关键词: | 具有 电气 物理 连接 信号 路径 | ||
【主权项】:
暂无信息
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