[发明专利]非接触通信介质在审
| 申请号： | 202080089814.0 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114902233A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 草野一英;高桥昭彦;阿部裕一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20、20A～20K)收容电子部件(10)。另外，收容体(20、20A～20K)具有主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)、栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)及粘接层(23、23J、23K)。主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)具有收容电子部件(10)的收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)。栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)插入收容孔。粘接层(23、23J、23K)位于收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)的内周面与栓部的外周面之间，用于将主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)与栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 通信 介质 | ||
【主权项】：
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