[发明专利]衬底处理工具的多种模块的硬件部件的自动配置在审
| 申请号： | 202080091359.8 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN114902392A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 布丽奇特·希尔;斯科特·鲍德温;托马斯·A·斯塔布尔宾;雷纳·温特古根博格;雷蒙德·周 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05B19/04 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种衬底处理系统包含模块，其用于执行与在衬底处理系统中处理半导体衬底相关的操作。所述模块包含部件，其与半导体衬底的处理一起使用；以及文档，其被储存于模块中。所述文档包含关于所述模块的所述部件的信息。所述衬底处理系统包含控制器，其用于经由所述衬底处理系统的网络而与所述模块进行通信。所述控制器经由所述网络而从所述模块接收所述文档；从所接收的所述文档中读取关于所述部件的所述信息；以及基于从所接收的所述文档中读取的所述信息，将所述模块的所述部件映射到用于配置所述模块的应用程序中的选项。所述控制器利用所述模块的所述部件所映射到的所述应用程序中的选项，自动地配置所述模块的所述部件。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 工具 多种 模块 硬件 部件 自动 配置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司，未经朗姆研究公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080091359.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于模拟鼻内药物递送的训练装置和方法
- 下一篇：热压成型钢制品的方法及钢制品
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
