[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202080092851.7 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114981959A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 神田泽水 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郑毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置(1)，其具备：第一绝缘部件(10A)、第一驱动导电层(20A)、第一半导体元件(50A)、第二绝缘部件(10B)、第二驱动导电层(20B)、第二半导体元件(50B)、连接部件(90)、以及封固树脂(70)。封固部件(70)将第一半导体元件(50A)、第二半导体元件(50B)和连接部件(90)封固。连接部件(90)在第一绝缘部件(10A)和/或第一驱动导电层(20A)、与第二绝缘部件(10B)和/或第二驱动导电层(20B)之间形成传热路径。连接部件(90)的热导率比封固树脂(70)的热导率高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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