[发明专利]加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物在审
申请号: | 202080095387.7 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN115038767A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 大竹滉平;北川太一;松本展明;小材利之 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J9/02;C09J11/04;C09J183/05;C09J7/20;C09J7/38 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物作为临时固定材料具有优异的粘合性,可形成其中材料成分的迁移极少的固化物,该组合物含有:(A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01~1000Pa·s的有机聚硅氧烷:100质量份、(B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂:5~500质量份、(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷:相对于组合物中的与硅原子键合的全部烯基的总计,(C)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.1~5.0倍摩尔的量、和(D)铂族金属系催化剂。 | ||
搜索关键词: | 加成 固化 有机硅 粘合剂 组合 及其 | ||
【主权项】:
暂无信息
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